Wykonujemy:
Świadczymy usługi w zakresie projektowania, wykonania prototypów, badań kwalifikacyjnych oraz produkcji seryjnej hybrydowych układów grubowarstwowych na podłożach ceramicznych. Wykonujemy prototypy układów według powierzonej dokumentacji. W razie zainteresowania prosimy o kontakt z działem technicznym.
Technologia hybrydowa grubowarstwowa (ang. thick film hybrid) jest alternatywą dla technologii obwodów drukowanych PCB. Elementy pasywne nanoszone są bezpośrednio na podłoże ceramiczne i podobnie jak warstwy przewodzące, wypalane w temperaturze 850 ºC. Uzyskuje się dzięki temu duże upakowanie elementów oraz eliminuje do minimum ilość połączeń lutowanych. Tak wykonane układy są niezawodne, trwałe i mniejsze niż tradycyjne układy PCB. Mogą pracować pod wodą, w kurzu oraz generalnie takich warunkach otoczenia w których inne rozwiązania się nie sprawdzają. Z tych oraz innych powodów są one powszechnie stosowane w sprzęcie lotniczym, wojskowym, aparaturze medycznej, kontrolno-pomiarowej, automatyce górniczej, kolejowej i wszędzie tam, gdzie wymagana jest niezawodność w trudnych i zmiennych warunkach pracy.
Inne cechy układów charakterystyczne dla technologii grubowarstwowej na ceramice to:
Zainteresowane osoby prosimy o przesyłanie wiadomości na adres:
e-mail: logistyka@telpod.krakow.pl
(C) 2010 TELPOD S.A. | realizacja strony www medox.pl | projekt graficzny grafium.com.pl